下一代蓝牙耳机降噪与低延迟架构：ANC与LE Audio协同设计

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文章摘要：
下一代蓝牙耳机降噪与低延迟架构：ANC与LE Audio协同设计 随着真无线立体声（TWS）耳机的普及，用户对音质、降噪能力和低延迟体验的要求日益严苛。传统的蓝牙音频架构在同时实现主动降噪（ANC）和低延迟传输时，往往面临功耗与性能的权衡。基于蓝牙5.2及后续版本引入的LE Audio体系，并结合2025年更新的Common Audio Profile（CAP v1.0.1）与Broadcast Audio Scan Service（BASS v1.0.1），本文提出一种新型的协同设计架构，旨在将ANC处理与LC3+编解码器深度融合，通过多流同步与广播扫描机制，达成前所未有的低延迟与高降噪性

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